| 技术参数 | 1. 技术类型:熔融沉积型 2. 打印尺寸(单喷嘴模式):325mm*320mm*325mm 3. 3. 打印尺寸(双喷嘴交集):300mm*320mm*320mm 4. 打印尺寸(双喷嘴并集):350mm*320mm*320mm 5. 框架与外壳材质:铝材、钢材、塑胶和玻璃 6. 激光防护视窗:激光版标配;非激光版可通过激光升级套装升级装配 7. 激光气流辅助气泵:激光版标配;非激光版可通过激光升级套装升级装配(外置) 8. 外形尺寸:492mm*514mm*626mm 9. 净重:31 kg 10. 热端材质:全金属 11. 挤出机齿轮材质:硬化钢 12. 喷嘴材质:硬化钢 13. 喷嘴最高温度:350 ℃ 14. 默认自带喷嘴直径:0.4 mm 15. 支持喷嘴直径:0.2 mm, 0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm 16. 耗材直径:1.75 mm 17. 挤出电机:拓竹高精度永磁同步伺服电机 18. 支持打印板类型:纹理PEI 打印板、光面PEI 打印板 19. 热床支持最高温度:120 ℃ 20. 工具头最大移动速度:1000 mm/s 21. 工具头最大移动加速度:20,000 mm/s2 22. 热端最大流速(普通热端):40 mm3/s 23. 热端最大流速(高流量热端):65 mm3/s 24. 腔温控制:主动腔温控制 25. 最高可控腔温:65 ℃ 26. 初效过滤器等级:G3 27. HEPA 滤网等级:H12 28. 活性炭滤芯类型:椰壳活性炭 29. 部件冷却风扇控制方式:闭环控制 30. 辅助部件冷却风扇控制方式:闭环控制 31. 腔体加热循环风扇控制方式:闭环控制 32. 热端风扇控制方式:闭环控制 33. 主控板风扇控制方式:闭环控制 34. 腔体外排风扇控制方式:闭环控制 35. 支持耗材类型:PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, Carbon/Glass Fiber Reinforced PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA-CF/GF, PPS, PPS-CF/GF 36. 实况摄像头:内置;1920*1080 37. 喷嘴摄像头:内置;1920*1080 38. 俯视摄像头:内置;3264*2448(仅在激光版标配) 39. 工具头摄像头:内置;1920*1080 40. 开门检测:支持 41. 断料检测:支持 42. 缠料检测:支持 43. 耗材用量及余料检测:配合 AMS 使用时支持 44. 断电续打:支持 45. 电压要求:100-120 VAC / 200-240 VAC,50/60 Hz 46. 最大功率:2200 W@220 V / 1320 W@110 V 47. 工作温度范围:10 °C–30 °C 48. 显示屏:5英寸 1280*720 触摸屏 49. 存储:内置8 GB EMMC,支持外挂U盘 50. 操作界面:触摸屏、手机端App、电脑端应用 51. 神经网络处理单元算力:2 TOPS 52. 切片与软件:Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy 53. 支持第三方切片软件:SuperSlicer,PrusaSlicer,Cura(部分智能功能可能不支持) 54. 切片软件支持操作系统:MacOS、Windows 55. Wi-Fi 工作频率(FCC/CE):2412—2472 MHz, 5150—5850 MHz 56. Wi-Fi 工作频率(SRRC):2400—2483.5 MHz, 5150—5850 MHz 57. Wi-Fi 发射功率 (EIRP) 2.4 GHz:<23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC) 58. Wi-Fi 发射功率 (EIRP) 5 GHz Band1/2:<23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) 59. Wi-Fi 发射功率 (EIRP) 5 GHz Band3:<30 dBm (CE); <24 dBm (FCC) 60. Wi-Fi 发射功率 (EIRP) 5 GHz Band4:<23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE) 61. Wi-Fi 协议:IEEE 802.11 a/b/g/n 62. 激光类型:半导体激光器 63. 激光波长(雕刻):455 nm ± 5 nm 蓝光 64. 激光波长(测高):850 nm ± 5 nm 红外光 65. 激光功率:10 W ± 1 W; 40 W ± 2 W 66. 光斑尺寸(10W):0.03 mm 0.14 mm 67. 光斑尺寸(40W):0.14 mm 0.2 mm 68. 工作温度(激光模组):0 ℃—35 ℃ 69. 最大雕刻速度(10W):400 mm/s 70. 最大雕刻速度(40W):1000 mm/s 71. 最大切割厚度(10W):5 mm 72. 最大切割厚度(40W):15 mm(椴木胶合板) 73. 激光模组激光安全等级:4 类 74. 整机激光安全等级:1 类 75. 雕刻面积(10W):310 mm 270 mm 76. 雕刻面积(40W):310 mm 250 mm 77. XY定位精度:< 0.3 mm 78. Z测高方式:激光雷达 79. Z测高精度:± 0.1 mm 80. 火焰检测:支持 81. 温度检测:支持 82. 激光模组在位检测:支持 83. 安全钥匙:标配 84. 排烟管转接件外径:100 mm 85. 支持材料类型(激光):木材、橡胶、金属片、皮革、深色亚克力、石材等 86. 切割面积(刀切模块):300*285 mm2 87. 绘画面积(刀切模块):300*255 mm2 88. 支持画笔直径(刀切模块):10.5 mm—12.5 mm 89. 垫板类型(刀切模块):低粘性和高粘性切割垫板 90. 刀头类型(刀切模块):45°*0.35 mm 91. 刀压范围(刀切模块):50 gf—600 gf 92. 最大切割厚度(刀切模块):0.5 mm 93. 切割画笔识别:支持 94. 垫板类型检测:支持 95. 支持图像类型(刀切模块):位图和矢量图 96. 支持材料类型(刀切模块):纸、乙烯基、皮革等 97.套装包含AMS 2 pro 1台 |