联系人87个
立即查看
可引荐人脉643人
立即引荐
历史招中标信息1191条
立即监控
一、合同编号：11N****点击查看4775A****点击查看8401
二、合同名称：台式机器人研抛一体机及芯片衬底晶圆减薄机合同
三、项目编号：****点击查看
四、项目名称：台式机器人研抛一体机及芯片衬底晶圆减薄机
五、合同主体
采购人（甲方）：****点击查看
地 址：****点击查看开发区金海三道337号
联系方式：159****点击查看1177
供应商（乙方）：****点击查看
地 址：**省**市高新区大**路8号K4楼4F-1
联系方式：193****点击查看6971
六、合同主体信息
标项一
主要标的名称：台式机器人研抛一体机
数量：1.00
单价（元）：678900.00
规格型号（或服务要求）：品牌:/
规格型号:DRP1000K/大衍科技
标项二
主要标的名称：芯片衬底晶圆减薄机
数量：1.00
单价（元）：628800.00
规格型号（或服务要求）：品牌:/
规格型号:ACC-GD1211A/**汉先
2.合同金额（元）：****点击查看700.00
3.履约期限、地点等简要信息：甲方指定地点,合同签订后，60天内完成供货并安装及调试
4.采购方式：公开招标
七、合同签订日期：2025年08月26日
八、合同公告日期：2025年08月26日
九、其他补充事宜：无
附件信息：
相似项目推荐