厦门华沧-竞争性磋商-2026-HCCS-SH938-硅片等耗材-更正公告

一、项目基本情况

原公告的采购项目编号：****点击查看

原公告的采购项目名称：硅片等耗材

首次公告日期：2026年10月23日

二、更正信息

更正事项：√采购公告√采购文件□采购结果

更正内容：

接采购人通知，现对“****点击查看-硅片等耗材”项目进行如下更正：

1.将磋商文件第三章磋商内容及要求/二、技术和服务要求/（一）采购清单/序号1：4英寸硅片的“4.翘曲度≤0.35μm”更正为“4.翘曲度≤35μm”。

2.将磋商截止时间及磋商时间更正为：[2026年11月05日]上午[09:30:00]（**时间）。

更正日期：2026年10月28日

三、其他补充事宜

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四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名称：****点击查看

地址：**市**区香山街道**南路5002号1408室

2.采购代理机构信息

名 称：****点击查看

地 址：**市**区莲岳路221号（公交大厦A栋）11楼

联系方式：林先生0592-****点击查看575

3.项目联系方式

项目联系人：林先生

电 话：0592-****点击查看575

****点击查看

2026年10月28日