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历史招中标信息121279条
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| 硅基薄膜铌酸锂硅片 | 新硅聚合/晶正 | 15000.00 | 按行业标准提供服务 | 6寸300nm X-cut铌酸锂薄膜,4.7umSIO2层,handle 硅层。要求1smartcut制备;2晶圆表面粗糙度≤2nm;3TTV小于10um;4薄膜厚度均匀性3%以内;5带切划,其中y晶向28mm,z晶向22mm | 1.0 | LNOI-1 | 15000.00 | ****点击查看 | |
| 硅基薄膜铌酸锂硅片 | 新硅聚合/晶正 | 15000.00 | 按行业标准提供服务 | 6寸400nm X-cut铌酸锂薄膜,4.7umSIO2层,handle 硅层。要求1smartcut制备;2晶圆表面粗糙度≤2nm;3TTV小于10um;4薄膜厚度均匀性3%以内;5带切划,其中y晶向28mm,z晶向22mm | 2.0 | LNOI-2 | 30000.00 | ****点击查看 |
基本情况
上次中标企业: 浙江****公司
潜在竞争对手: 共
1340
个, 其中与甲方合作关系紧密的
212 家
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