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历史招中标信息119822条
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| 硅基薄膜铌酸锂硅片 | 1.0/ | 新硅聚合/晶正 | LNOI-1 | 6寸300nm X-cut铌酸锂薄膜,4.7umSIO2层,handle 硅层。要求1smartcut制备;2晶圆表面粗糙度≤2nm;3TTV小于10um;4薄膜厚度均匀性3%以内;5带切划,其中y晶向28mm,z晶向22mm | 按行业标准提供服务 | ||
| 硅基薄膜铌酸锂硅片 | 1.0/ | 新硅聚合/晶正 | LNOI-2 | 6寸400nm X-cut铌酸锂薄膜,4.7umSIO2层,handle 硅层。要求1smartcut制备;2晶圆表面粗糙度≤2nm;3TTV小于10um;4薄膜厚度均匀性3%以内;5带切划,其中y晶向28mm,z晶向22mm | 按行业标准提供服务 | ||
| 硅基薄膜铌酸锂硅片 | 2.0/ | 新硅聚合/晶正 | LNOI-3 | 6寸600nm X-cut铌酸锂薄膜,4.7umSIO2层,handle 硅层。要求1smartcut制备;2晶圆表面粗糙度≤2nm;3TTV小于10um;4薄膜厚度均匀性3%以内;5带切划,其中y晶向28mm,z晶向22mm | 按行业标准提供服务 |
基本情况
上次中标企业: 广州****中心
潜在竞争对手: 共
1333
个, 其中与甲方合作关系紧密的
211 家
