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| 集成电路封装测试实训设备采购项目合同 |
| 发布时间： 2026-09-08 |
| 一、合同编号：ZC-****点击查看0033 二、合同名称：集成电路封装测试实训设备采购项目合同 三、项目编码：****点击查看 四、项目名称：集成电路封装测试实训设备采购项目 五、合同主体 采购人：****点击查看 地址：**市**区**大街626号 联系方式：徐文韬 供应商：****点击查看 地址：**市**区四中路16号明景阁1-1-302、303 联系方式：王静兰0189-****点击查看3166 六、合同主要信息 主要标的名称：集成电路封装仿真工艺虚拟仿真系统 规格型号：LK-ICVS-I 主要标的数量：1 主要标的单价：489600 合同金额：673500.00 履约期限、地点等简要信息：履约期限：自合同签订后30日内安装完毕并交付使用； 履约地点：****点击查看指定地点。 采购方式：公开招标 七、合同签订日期：2026-09-07 八、合同公告日期：2026-09-08 九、其他补充事宜： |
| 说明：****点击查看政府采购****点击查看政府采购合同的部分内容，****点击查看政府采购合同为准。 |
基本情况
上次中标企业: 石家****公司
潜在竞争对手: 共
28
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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