台式机器人研抛一体机及芯片衬底晶圆减薄机合同

一、合同编号： 11N****点击查看4775A****点击查看8401

二、合同名称： 台式机器人研抛一体机及芯片衬底晶圆减薄机合同

三、项目编号： ****点击查看

四、项目名称： 台式机器人研抛一体机及芯片衬底晶圆减薄机

五、合同主体

采购人（甲方）： ****点击查看

地 址： ****点击查看开发区金海三道337号

联系方式：159****点击查看1177

供应商（乙方）：****点击查看

地 址：**省**市高新区大**路8号K4楼4F-1

联系方式：193****点击查看6971

六、合同主要信息

主要标的名称：台式机器人研抛一体机

规格型号（或服务要求）：品牌:/ 规格型号:DRP1000K/大衍科技

主要标的数量：1.00

主要标的单价：678900.00

合同金额： 130.770000万元

履约期限、地点等简要信息：甲方指定地点,合同签订后，60天内完成供货并安装及调试

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2025-08-26

八、合同公告日期： 2025-08-26

九、其他补充事宜：

附件：