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| 精密微纳3D打印机 | 项目编号****点击查看 | |
| 2026-10-22 17:09:09 | 公告截止日期2026-10-29 23:59:00 | |
| ****点击查看 | 付款方式境内供货：需方在到货验收后向供方一次性支付合同总额；境外供货：需方在验收合****点击查看公司****点击查看公司一次性支付合同总额。 | |
| 联系电话 | ||
| 到货时间要求 | 合同签订后3天 | |
| ￥300000.00 | ||
| **港校区-开物苑3幢-258 | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 精密微纳3D打印机 | 1 | 台 | 3D 打印机 |
| ￥ 300000.00 |
| 1、设备技术：采用数字光处理技术（Digital light Processing, DLP）中面投影微立体光刻3D打印技术，实现超高精度微尺度加工，采用从上往下投影的方式将超精细图案投影到液态树脂表面使其固化，逐层累加从而完成产品的制作，整个过程无需借助其他模具（如掩模）一体化成型； 2、设备光源：≥405nm UV LED； 3、数字掩模生成器件：DMD数字微镜器件； 4、光学精度：光学精度≤26μm； 5、加工层厚：最小加工层厚≤20μm； 6、具备拼接打印模式，加工样品尺寸≥75mm（长）×45mm（宽），最大成型高度≥45mm； 7、二维加工最小尺寸：二维加工最小线宽≤30μm； 8、三维加工最小尺寸：三维加工最小特征尺寸≤200μm； 9、远心镜头模组：设备配备远心镜头模组及双远心镜头模组，镜头直径≥76mm； 10、远心镜头组相机需采用USB3.0接口，分辨率≥4200x2160，帧率≥43.5，传感器需采用不低于2/3" GMAX2509 帧曝光 CMOS芯片，像元尺寸≥2.5； 11、镜头需采用物方远心光学结构，倍率≥0.5 ，物方视野≥Φ35.2mm ，像方视野≥Φ17.6mm，工作距离≥110mm±3%，远心度<0.06°，景深≥3.5mm，分辨力≥10.5μm，畸变 <0.162%； 12、双远心镜头组相机需采用USB3.0接口，分辨率≥2048x2048，帧率≥36，传感器需采用不低于2/3" Sony lMX264 帧曝光 CMOS芯片，像元尺寸≥3.45； 13、双远心镜头的倍率≥0.7X， 物方视野直径大于等于 15.71mm，像面尺寸为 2/3 英寸，其圆形像面直径为 11mm，工作距离≥110mm±3%，远心度<0.04°，景深≥3.0mm，分辨率≥5μm，畸变≤0.03%； 14、加工材料：支持405nm固化波段的通用型光敏树脂，如耐高温树脂（热变形温度@0.45MPa，在200℃以上）、生物兼容性树脂等材料的打印； 15、精密刮刀组件：需配备固定在液槽上的精密刮刀组件，用于加工过程气泡消除； 16、精密滚刀组件：需配备精密陶瓷双向滚刀，用于液态树脂的快速流平，滚刀频率可通过设备操作软件自动生成，软件可设置滚刀最大移动速度≥300mm/s； 17、新风过滤系统：需配备新风过滤系统，HEPA等级≥13； 18、紫外消毒系统：打印腔室内需配备紫外消毒系统； 19、需配备侧移式绷膜组件，配合固定在液槽上的刮刀，通过控制绷膜组件左右来回移动来消除打印过程中的气泡； 20.系统软件：可根据模型特点自由设定不同阶段的加工参数； 21、系统操作软件可依据材料黏度和液槽规格自动生成流平参数如滚刀频率和流平等待时间； 22.加热微量树脂槽：配备加热微量树脂槽用于量小材料的打印，容量≤5ml，最大加工样件尺寸≥8×8×5 mm3 ； 23.设备配备液槽加热系统，加热温度≥60℃； 24、设备配备类金刚石涂层打印平台； 21.加工衬底：支持硅片、玻璃片、金属等衬底上打印； 22、操作软件界面具有表面增强功能和除气泡增强功能，使得打印样件表面更光滑和避免打印样件出现大气孔。 23、设备具有独立电源，要求具备不低于3个独立、可隔离的输出通道。其中通道1 2：每个通道可提供最高不低于30V电压和3A电流。通道3：可提供最高5V电压和3A电流。总输出功率≥195W。电压测量基本准确度≤0.06%。电流测量基本准确度≤0.2%。输出噪声：每个输出的噪声≤5mVp-p。 24、设备配置：含光刻系统主机1台、光敏树脂2KG、紫外固化箱1台、微量小液槽系统1个，镜头模组两套，电源适配器一台； |
| 电话支持:7x24小时;质保期:1年;服务时限:报修后24小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品; |
基本情况
上次中标企业: 杭州****公司
潜在竞争对手: 共
271
个, 其中与甲方合作关系紧密的
10 家
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