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历史招中标信息1505条
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本项目于2026-09-30 11:06采购，现将本次直接采购结果公布如下：
订单编号：****点击查看
采购单位：****点击查看
（一）成交供应商：****点击查看
（二）成交金额：150.00，大写(人民币)：壹佰伍拾元整）
（三）采购需求：
1. 商品参数需求
| 芯片备案刻章/公章/财务章/法人章/合同章/发票章 | 何佳功, 芯片备案刻章/公章/财务章/法人章/合同章/发票章, 40mm, 数量:1; | 1 | ￥150.0000 | ￥150.00 | |
| 合计 | ￥150.00 大写（人民币）: 壹佰伍拾元整 | ||||
2. 商品配件需求
| 合计 | ￥0.00 大写（人民币）: 零 | ||||
3. 增值服务需求
| 合计 | ￥0.00 大写（人民币）: 零 | ||||
采购单位：****点击查看
2026年10月26日
基本情况
上次中标企业: 合肥****公司
潜在竞争对手: 共
54
个, 其中与甲方合作关系紧密的
19 家
