自动阵列光纤耦合及封装系统-深圳技术大学-政府采购意向

其他仪器仪表

拟购置自动阵列光纤耦合及封装系统1套
，配置参数包括：
1、双六轴自动耦合机搭配高速光功率计、SMU源表、波长可调光源、 偏振控制器和光谱分析仪测试仪表；
2、采用**架结构，配备1200*800*800mm气浮型隔振光学平台。
3、包含一路四维手动RF探针座。两路三维手动DC探针座。两路四维电动 二维手动光纤耦合座；
4、载物台包含三轴手动位移台；
5、芯片真空吸附，温控范围20~75℃；
6、水平、垂直视觉，手动三维位移，XYZ行程±15mm，高清手动变倍CCD，相机显示输出HDMI接口，支持USB存图。
7、软件支持水平耦合、垂直耦合、一字耦合、十字耦合、螺旋耦合、光功率和光电流耦合方式。