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高性能柔性微电子成型系统 | |
项目所在采购意向: | |
采购单位: | ****点击查看 |
采购项目名称: | 高性能柔性微电子成型系统 |
预算金额: | 43.000000万元(人民币) |
采购品目: | |
采购需求概况 : | 拟采购1台高性能柔性微电子成型系统,要求基于先进的高精度挤出式增材制造技术, 搭配有高精度直写喷头, 高灵敏智能探头, 实时闭环压力反馈, 光学叠层对位, 扫描路径跟踪反馈等先进功能, 兼容从低粘度油墨到高粘度浆料的无掩模直写, 即使不平衬底上也能应对自如。最优线宽可到100um或更小、面积220mm*300mm、喷头参数可达70PSI压力, 可加热到40度探针精度优于2.5um真空吸附钛合金多微孔吸附平台、电机精度2.5um(X), 7um(Y), 1.25um(Z)、光学参数1920 x 1080像素, 17 μm/pixel精度、喷头通道可选双通道双喷头模组、其他功能光学叠层对位, 路径跟踪校准, 焊锡打印及回流焊等 |
预计采购时间: | ****点击查看 |
备注: |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。