多机位多模态成像检测一体化平台-西安电子科技大学-政府采购意向

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数量：1； 技术参数：机位数量：不少于4机位;配套相机模态：不少于4种;行程：x 800mm，精度0.005mm；图像采集通道数:不少于4通道。可见光相机：分辨率≥4K，帧率≥15fps；深度相机：Z方向分辨率≥5μm，Z方向测量范围≥200mm；长波红外相机：分辨率≥640×480，光谱波长8～14μm；短波红外相机：分辨率≥1280×1024,光谱波段400-1700nm；算**：图像算子≥2100，例程≥1000。 1.平台参数 1)2D模块 基础相机：分辨率≥2448x2048 高分辨率相机：a分辨率≥5320x3032，≥52fps，1.1",帧曝光，自动对焦镜头16-96mm；b分辨率≥5120x5120，≥15fps,帧曝光。远心镜头：物距≥110mm,倍率0.438x,远心度<0.1；c分辨率≥5328x4608，≥34fps；10/12bit；d光源：环形、平行面、条形、同轴点光及控制器各1，镜头16mm。 2)深度视觉 3D扫描仪：点数≥2040，X分辨率≤161μm，Z分辨率≤5μm，工作距离≥400mm，Z范围≥200mm，FOV≥300mm，扫描速度≥25kHz。 TOF相机：深度图≥640x480@30fps；RGB图≥2048x1536@32fps；视场角：深度≥64°x51°，RGB≥74°x63°； 3)红外模块 长波：分辨率640x480，≥50Hz，像元17μm，波长8~14μm，温度分辨率≤0.04℃@30℃，测温范围-20~800℃，精度±2℃ 短波：分辨率1280x1024≥89fps,波长400-1700nm；TEC；红外镜头：25mm 4)UV视觉模块 分辨率2856x2848≥35fps,波长200-1100nm，自动对焦镜头：25mm 2.软件参数 1)算** 支持二次开发：C,C++,C#,VB.NET,Python；算子数≥2100，例程数≥1000。支持彩色及高光谱成像。支持超大图处理≥32k*32k，提供C/C++/C#/VB函数级源码、实例，支持参数在/离线修改。 2）算法功能 Blob分析：多阈值分割，≥50种特征提取(10ms)。 高鲁棒性识别各类一/二维码。 OCR/OCV：支持训练/分类/校验，支持深度学习。 3D目标处理/识别：基于形状/相关性/描述符/形状的3D匹配(识别CAD模型位姿)、高精度1D/2D/3D标定和测量。